焊料的介绍
在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金，
二、共晶焊锡的特点
电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶合金，其配比为Sn：Pb=63：37，共晶焊锡具有如下特点：
1．不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。
2．能在较低温度下开始焊接作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
3．焊接后焊点的机械强度、导电性能好。
三、焊料中杂质对焊料性能的影响
焊料中除锡、铅外往往含有少量其他元素，如铜、锑、铋等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ／Tl0134．94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
| 杂质 |
最高容限 |
杂质超标时对焊点性能的影响 |
| 铜 |
0.300 |
焊料硬而脆，流动性差 |
| 金 |
0.200 |
焊料呈颗粒状 |
| 镉 |
0.005 |
焊料疏松易碎 |
| 锌 |
0.005 |
焊料粗糙颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 |
| 铝 |
0.006 |
焊料粘滞，起霜多孔 |
| 锑 |
0.500 |
焊料硬脆 |
| 铁 |
0.020 |
焊料熔点升高，流动性差 |
| 砷 |
0.030 |
小气孔，脆性增加 |
| 铋 |
0.250 |
熔点降低，变脆 |
| 银 |
0． 100 |
失去自然光泽，出现白色颗粒状物 |
| 镍 |
0． 010 |
起泡，形成硬的不溶解化合物 |
标签：
流水线,
生产线,
输送线