焊点形成的条件及要求

将被焊金属通过焊接连接在一起形成的点叫焊点。

一、焊点的形成过程及必要条件

1．焊点的形成熔化的焊锡借助助焊剂的作用，与被焊接的金属材料相互接触时，如果在结合界面上不存在其他任何杂质，那么焊锡中的锡和铅的任何一种原子会进入被焊接的金属材料的晶格而生成合金，这样就形成了牢固可靠的焊点。

2．焊点形成的条件：

1)被焊接金属材料应具有良好的可焊性；

2)被焊接金属材料表面要清洁； (无氧化、无杂质)

3)助焊剂选择要适当；

4)焊料的成份与性能要适应焊接要求；

5)焊接要具有一定的温度。在焊接时，热能的作用是使焊锡向被焊接金属材料扩散并使被焊接金属材料上升到焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。

6)焊接时间：焊接的时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊接金属材料达到焊接温度时问，焊锡的熔化时间，助焊剂发挥作用及生成金属合金的时问几个部分。

二、对焊点的基本要求

1．具有良好的导电性：即焊料与被焊金属表面相互扩散形成合金。

． 2．具有一定的强度：即焊点必须具有一定的抗拉强度和抗冲击韧性。

3．焊料量要适当：过少机械强度低，易造成虚焊，过多会浪费焊料，并造成焊点相碰和掩盖焊接缺陷。l5。<0<30。(如图)

4．焊点表面应有良好的光泽。

5．焊点不应有毛刺、空隙、气泡。

6．焊点表面要清洁，有残留物或污垢，会给焊点带来隐患。

三、不良焊点

生产中由于PCB线路设计，生产中工艺控制以及助焊剂的选择等因素影响，均会出现不良焊点，所出现的不良焊点主要有以下几种：


1．焊点短路(连焊)：即不同线路上的焊点连在一起；如图(1)

2．偏锡或虚焊：即焊点偏孔或元件脚松动；如图(2)

3．晶粒粗化或拉尖：即麻点状或毛刺焊点；如图(3)

4．包焊：即纺锤型、球型焊点；如图(4)

5．翘铜皮：即焊点与板面脱离。如图(5)

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