回流焊接的特点

回流焊(回流焊)是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMD与sMT的发展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用sMT所生产的产品的特点有：

1)组装密度高，体积小，重量轻；

2)具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好：

3)具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；

4)表面贴装元件有多种供料方式，由于无引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。

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