热风凹流焊的介绍

热风凹流焊

回流焊与波峰焊有很大的区别，它所用的焊料为焊锡膏，通过印刷或滴注等方法涂敷在电路板的焊接部位，再在上面放置sMD，然后加热使锡膏熔化(再次流动)，润湿待焊接处，实现焊接。

目前，回流焊技术有：热板传导回流焊、红外线辐射回流焊、热风对流回流焊、脉冲加热叫流焊、激光束加热回流焊等。

由于热风回流焊，温度均匀稳定性好，能双面装配，焊接误差率低，生产容量大，适合于大批量生产，它是所有回流焊方法中较有发展前景，使用最普遍的一种。

热风对流法是利用加热器与风扇，使炉膛内空气不断加热并进行对流循环，虽然有部分热量的辐射和传导，但主要的传热方法是对流。在回流焊炉内还可以分成若干个温区，分别进行温度控制，以获得合适的温度曲线，必要时可以炉内充氮气(N2)，以减少焊接过程中的氧化作用，提高焊接质量。

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