回流焊温度分布

回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉(63％Sn／37％Pb)与助焊剂组成。温度分布曲线中0～tl为预热区，tl～t2为(保温)活性区，t2～t3为回流区，t3以后为冷却区。

1．预热区：用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以2。C／S～3。C／S的速率将温度升高至l30℃。

2．活性区：该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路板温度均匀分布，并慢慢升高至l70℃左右。

3．回流区：电路板的温度迅速提高，通过共晶点，一直到210℃～230。C，时问约30S～60S。

4．冷却区：锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。

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