| 缺陷描述 |
产生原因 |
相应对策 |
| 漏焊及虚焊 |
1．PCB或零件脚的可焊性不良；
2．助焊剂涂覆不良；
3．零件死角或锡炉角度造成：
4．水气污染助焊剂；
5．PCB设计不规范；
6．SMD长度方向和输送带方向相同。 |
1．解决PCB或零件脚的可焊性不良；
2．调整助焊剂涂覆；
3．减少零件死角或锡炉角度造成：
4．清除污染助焊剂；
5．调整PCB设计不规范；
6．SMD长度方向和输送带方向垂直。 |
| 焊点短路 |
1．焊盘设计间距过小：
2．Sn／Pb焊料中Sn过低；
3．输送带速度过快；
4．焊接及预热温度过低；
5．助焊剂比重低于标准。 |
1．调整焊盘设计间距；
2．增)JlSn／Pb焊料中Sn；
3．降低输送带速度；
4．升高焊接及预热温度；
5．调节剂比重到标准值。 |
| 锡球或锡渣 |
1．预热温度低；
2．焊锡膏、助焊剂有水气；
3．输送带速度过快；
4．焊锡膏氧化或过期。 |
1。增加预热温度；
2．清除焊锡膏、助焊剂水气；
3．降低输送带速度；
4．换新的焊锡膏。 |
| 润焊不良 |
1．PCB矛I零件脚可能被污染或氧化；
2。助焊剂活性与比重选择不适当：
3．锡炉内焊料的成份有问题。 |
1．换PCB并I零件；
2．调整助焊剂活性与比重：
3．调整锡炉内焊料的成份。 |
| 锡桥 |
1．PCR设计末考虑锡流方向或靠太近：
2．零件弯脚不规律或零件脚彼此太近：
3．PCB或零件脚焊锡性不良：
4．助焊剂活性不够；
5．预热不够；
6．PCB浸锡太深。 |
1．调整PCB设计；
2．调整零件弯脚；
3．调整PCB或零件脚焊锡性；
4．增加助焊剂活性；
5．适当提高预热温度；
6．减4、PCB浸锡深度。 |
| 冰柱拉尖 |
1．PCB或零件本身的焊性不良：
2助焊剂的活性不够，不足以润焊；
3．零件脚与零件孔的比率不正确；
4．PCB表面焊接区域太大时，造成表
面熔锡凝固慢，流动性大；
5。PCB过锡太深；
6．锡波流动不稳定。 |
1．调整PCB或零件焊性；
2．增加助焊剂的活性；
3．调整零件脚与零件孔的比率；
4．减少PCB表面焊接区域；
5．减4、PCB过锡深度；
6．保持锡波流动稳定。 |
| 包锡 |
1．过锡的深度不正确；
2．预热或锡温不正确；
3．助焊剂的活性与比重选择不当：
4．焊料成份已被污染。 |
1．调整过锡深度；
2．调整预热或锡温；
3．调整助焊剂的活性与比重；
4．查明原因，清除污染。 |
| SMD掉件 |
1．焊锡输送速度慢；
2．回流焊工艺不正确；
3．助焊剂活性过高；
4．红胶特性不良：
5．SMD表面处理有问题。 |
1．加快焊锡输送速度，缩短焊接时间
2．检查回流焊工艺是否正确：
3．使用低活性的助焊剂；
4．检查红胶使用方式、方法及产品质量有
问题；
5．使用镀镍再镀锡铅处理的SMD。 |