助焊剂焊后残留物的清洗

在焊接过程中为保证焊接质量，都要使用助焊剂。助焊剂在焊接过程中一般并不能完全挥发，均会有残留物留于板上。对于该残留物是否需要清洗去除，需根据所选择助焊剂的质量，产品的要求，以及生产成本等多种因素进行综合考虑。

第一节清洗

当使用的助焊剂焊后残留物多，粘性大，腐蚀性大，以及绝缘电阻达不到要求，会影响被焊件的电性能和三防性能时，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进行清除。

在助焊剂的分类中对于清洗方式分：松香可清洗型；松香不可清洗型：免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后在板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试的通过率。

对于可清洗型焊剂的清洗方法大致可分以下几类：

一、手工清洗

使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物。手工清洗法适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低，浪费材料。

手工清洗常用的工具有毛笔、-毛IIl、镊子、棉纱等。清洗时需注意以下几点：

1．不应损坏焊接点和元器件，清洗动作要轻，不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。

2．清洗液不应流散，不要过量地使用清洗液，防止清洗液流散到产品内部，降低产品的性能。

3．当清洗液变污浊时，要及时更换。清洗液通常是易燃性化学品，使用时要注意防火。

二、超声波清洗

超声波清洗是由利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法。

关于超声波清洗机的基本原理

在焊接过程中为保证焊接质量，都要使用助焊剂。助焊剂在焊接过程中一般并不能完全挥发，均会有残留物留于板上。对于该残留物是否需要清洗去除，需根据所选择助焊剂的质量，产品的要求，以及生产成本等多种因素进行综合考虑。当使用的助焊剂焊后残留物多，粘性大，腐蚀性大，以及绝缘电阻达不到要求，会影响被焊件的电性能和三防性能时，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进行清除。超声波清洗是由超声波清洗机完成清洗的方法。

超声波清洗机原理：

清洗液在超声波作用下，产生空化效应，空化效应产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来，并能加速清洗液溶解这些污物的过程。超声波清洗法的特点是清洗速度快，清洗质量好，可以清洗复杂的焊接件及缝隙中的污物，易于实现清洗自动化。
超声波清洗的效果与许多因素有关，主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度及清洗时间等。
以三槽超声波清洗机为例(见附图)
三槽超声波清洗机设有超声波清洗槽，溢流式清洗，并设立回收系统，可使超声波清洗槽长期保持清洁及即时溶剂回收，降低成本。现正成为清洗使用的主要产品之一，其特点：投资小、效率高、使用方便、稳定性好、回收成本快等。

常用的工作流程为：

1．待洗板进入蒸汽洗槽利用蒸汽在PcB板上的冷凝使污物流入蒸汽槽。浸入超声波清洗槽，进行超声波清洗。 (15—30秒，视清洗情况决定)
2．取出PCB板用喷淋枪喷淋，以加强清洗的干净度，减少残余物。

在超声波清洗机中清洗水的循环系统中由蒸汽槽形成的蒸汽经冷凝管冷凝进入回收槽中，回收槽中的干净清洗剂加入超声波清洗槽，保持清洗槽的干净。由超声波清洗槽的清洗剂来补充蒸汽槽中的清洗剂。而形成闭路循环来保证清洗的干净。
超声波清洗的常用方法：
1、先蒸后洗：先将PCB板放入蒸汽槽蒸洗，后放入超声波清洗槽进行清洗，最后喷淋。
2、先洗后蒸：先将PCB板放入超声波清洗槽清洗，后放入进行蒸汽槽蒸洗，最后喷淋。
此两种方法使用时应注意其不同：
1．使用先蒸后洗时，应注意控制超声波清洗槽中的清洗水干净度，当超声波清洗槽中清洗剂很脏时将会影响清洗的效果。
2．使用先洗后蒸时，应注意控制蒸汽槽的中清洗水的干净度，当蒸汽槽中清洗剂很脏时将会影响清洗的效果。

清洗过程中常见问题与解决方法：

序号	缺陷	原因	解决办法
1	清洗后PCB板 面发白	1．焊接用的助焊剂是不可清洗型 2．清洗剂使用过脏 3．PCB板预涂料的助焊剂与现用 助焊剂发生反应后产生不溶物	1．换为清洗型助焊剂 2．更换新的清洗剂，并注意经常更换，保持清洗剂的活性 3．调整清洗剂的清洗性
2	清洗后贴片IC 脚有残余物	1．贴片使用的锡膏不可清洗 2．超声波清洗时问不够 3．清洗剂使用过脏	1．换用可清洗型锡膏 2．适当增加超声波的清洗时间 3．换用新清洗剂，保持清洗剂的清洗力
3	清洗后lC脚发黑	1．拖锡助焊剂含过量卤素 2．锡膏产生腐蚀，造成引脚氧化	1．使用无卤素或专用助焊剂拖lC锡 2．更换低腐蚀性锡膏
4	清洗后PCB板，面发花，有水纹残留	1．清洗剂使用时间过长 2．清洗剂中含有过量的水 3．清洗后在干燥过程中有空气水份、冷凝造成污染	1．注意更换清洗剂的频率 2．检查水的来源，同时检查超声波、清洗机的水分离器。 3．尽量避免空气中的水分的影响。

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