助焊剂焊后残留物的免清洗技术

大气臭氧层被破坏是当今面临的三大全球环境问题之一，因而受到了全世界的极大关注。由于ODS物质对大气臭氧层的破坏， l990年的《蒙特利尔条约》规定，N2000年全面禁止使用CFC类清洗剂，同时也限制了一些卤代物、碳氟化合物等的使用。我国政府于l991年6月加入了该条约的缔约国之行列。

目前，在国际上淘汰ODS的技术已基本成熟，这些技术包括免清洗技术，水洗技术和替代ODS溶剂清洗技术。由于水洗和溶剂洗的费用很高，故免洗技术在国内外电子行业得到了很广疰的应用。

免清洗技术是指在电子产品生产中，采用低固含量的免洗助焊剂，使焊后板上残留物极少，无腐蚀，具有极高的表面绝缘电阻，不清洗能达到离子净度的要求，直接进入下道工序的技术。

一、免清洗技术的主要优点：

1．免除了清洗工序，可省去清洗设备及所需的溶剂，节约了能源及使用成本；

2．大大缩短了工艺流程及时问，降低了产品成本；

3．节约占地面积；

4．对环境污染小。

二、免清洗助焊剂

免清洗助焊剂是指焊后不需要清洗能够达到各项要求的助焊剂。

免洗助焊剂的特点：

1．无卤化物：即不含卤素化合物；

2．固体含量<5％：即不挥发物含量低，在PCB板上残留物少；

3．湿润性良好：即助焊性能良好；

4．具有高绝缘电阻：即不清洗不影响产品的电性能；

5．无腐蚀：即长期留于PCB板上，不产生腐蚀现象

； 6．达到离子残留度要求：即残留物不含游离离子。

三、获得良好免洗工艺成效的主要控制图：

要获得良好的免洗效果，除选择合适的免洗助焊剂外，还需从以下几个阶段进行控制和配合。


1．焊前材料控制

1)助焊剂的选择、贮存条件、贮存期；

2)PCB板质量要达到免洗要求；

3)PCB板与元件的可焊性要好。

2．环境等控制

1)在装配中避免沾上油污、灰尘、汗水及其它污染物；

2)波峰机链爪注意清洗干净；

3)喷雾波峰机注意抽风滤网的更换，避免助焊剂滴至机板元件面。

3．设备及工艺参数的调整、控制

1)助焊剂比重的控制；

2)发泡或喷雾的调节，注意控制助焊剂尽量少涂至机板元件面；

3)预热的配合；

4)焊接温度的控制。

即要获得良好的免洗效果，必须在工艺的全过程进行控制。

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