SMT工艺与锡膏的来源

自70年代推出SMT以来，其工艺日趋成熟，特别是随着芯片技术的高速发展，使用细间距多引脚的器件已成为一种潮流，尽管目前电子组装技术出现了诸如栅阵列封装BGA、邦定封装CCB、芯片级封装CSP等新形式，但在实际生产中仍以引脚中心距0．65mm、0．5mm，引脚为l00、144、208等的四边扁平封装器件QFP为多，使用此类元器件可使印制电路板PCB面积大大的缩小，对减小整机体积、质量是具有非常现实的意义。但如何焊接好如此复杂的器件，减少细间距器件的不良焊点率，已成为细间距焊接工艺研究的重要课题。要焊好细间距DFP器件，必须有精密丝网印刷机、带图象识别的精密贴片机以及控温精良的回流焊，但这仅仅是做好焊接工作的前提，更重要的是必须有良好的工艺作为保证。

随着表面贴装技术(SMT)的发展，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，。所采用的集成电路(Ic)己无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐着国际潮流。

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