SMT的特点

1． 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的l／l0左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩tJ,,40％一60％，重量减轻60％一80％。

2．可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3．高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4．易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％一50％。

5．节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT有关的技术组成

•电子元件、集成电路的设计制造技术

•电子产品的电路设计技术

•电路板的制造技术

•自动贴装设备的设计制造技术

•电路装配制造工艺技术

•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

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