锡膏的选择

在SMTI艺中，锡膏具有三种功能：提供形成焊接点的焊料；提供促进润湿和清洁表面的焊剂；在焊料热熔前使元件适当地固定。为达到此三种功能，表面，组装工艺对锡膏有如下要求：尽量长的保质存放时问；印刷时和印刷后不易塌陷；一般粘度、金属组份和粉末粒度。锡膏是SMT生产中至关重要的辅助材料，性能直接关系到焊接质量的优劣。

锡膏通常选用铅锡合金粒度为一325／500目，且粒子的直径应均匀一致，其最大尺寸与最小尺寸的粒子数不应超过l0％，以利于漏印。过粗的合金粉末易堵塞狭小的丝印窗口，太细的合金粉末会造成锡膏含氧量增加，易形成焊料球。锡膏中金属含量以不低于90％为宜；粘度控制在1200Pa•SL右，(以实际使用决定，此数值只做参考，不同厂家粘度测试方法与结果不同)低粘度的锡膏易造成图形的塌边、桥接，不利于细间距焊接。

锡膏使用前的准备：

由于锡膏平时保存在0—4℃的环境中，使用前，一般提前25时将其取出，置于室温，且使用前应该充分搅拌，以保证锡膏的粘度均匀一致。

设定锡膏回流温度曲线

“正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。

几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时问，增加持续时问可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时问总和决定总共的处理时间。

每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之问产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个理想的图形来决定PCB的温度曲线。

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