常用锡膏的指标

在SMT的回流焊接，过程参数控制， 回流温度曲线的效果，氮气保护回流，温度测量和回流温度曲线优化是重要的数据，因此要合理调整好以上的参数，来配合SMT的工艺要求。

目前，在SMT的生产工艺过程中常用的锡膏指标为：

Sn63／Pb37 合金粒度为：-325／500目 焊剂含量：8一l2％
-200／325目

Sn62／Pb36／A92合金粒度为：-325／500目 焊剂含量：8—1 2％
-200／325目

随着SMT技术的发展，其生产工艺越来越趋于成熟，为使其在生产中减少问题的出现我司结合多年的经验积累，特总结出如下的SMT焊接常见缺陷及解决办法，希望对解决生产工艺的问题有一定的帮助。

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