| 序号 |
缺陷 |
原 因 |
解决办法 |
| 1 |
元件移位 |
1）贴片位置不对
2）锡膏量不够或定位安放的压力不够
3）锡膏中焊剂含量太高，回流焊过程中
焊剂的流动导致元器件移位
4）锡膏粘度变低 |
1）校准定位坐标
2)加大锡膏量，增加安放元器件的压力
3)减小锡膏中的焊剂的含量
4)查找出变低的原因，做适当处理 |
| 2 |
焊料不能再流，
以粉状形式残
留在焊盘上 |
1)加热温度不合适
2)锡膏变质
3)预热过度，时间过长或温度过高 |
1)改进加热设备和调整回流焊温度曲线
2)注意锡膏冷藏，并将锡膏表面变硬或
干燥部分弃去
3)改进预热条件，调整回流焊温度曲线 |
| 3 |
焊点焊料不足 |
11锡膏不够
21焊盘和元器件焊接性能差
3)回流焊时间短
4)锡膏粘度过大 |
1)扩大丝印和模板孔径；调整钢网与PCB
距离
2)改用强焊性锡膏
3)加长回流焊时间
41调整锡膏粘度 |
| 4 |
焊点焊料过多 |
1 1丝网或漏板孔径过大
2)锡膏粘度小 |
1)减小丝印和模板孔径
2)增加锡膏粘度 |
| 5 |
元件竖立，出 现立碑现象 |
1)安放的位置移动
21锡膏中的焊剂使元器件浮起
3)印刷锡膏的厚度不够
4)加热速度过快且不均匀
5)焊盘设计不合理
6)采用Sn63／Pb37锡膏
7)元器件可焊性差
8) SMT钢网设计开孔偏大 |
1)调整丝印参数
2)采用焊剂含量少的锡膏
3)增加印刷厚度
4)调整回流焊温度曲线
5)严格按规范进行焊盘设计
6)改用含A9或Bl的锡膏
7)选用可焊性好的锡膏或调整元器件
8)适当减小开孔 |
| 6 |
焊料出现锡珠 |
1)加热速度过快
2)锡膏吸收了水分
3)锡膏被氧化
4) PCB焊盘污染或有水分
5)元器件安放压力过大
6)锡膏过多 |
1)调整回流焊温度曲线
2)降低环境湿度
3)采用新锡膏，缩短预热时间
4)处理PCB或增加锡膏活性
5)减小压力
61减小孔径，增加刮刀压力 |
| 7 |
虚焊 |
1)焊盘和元器件可焊性差
2)丝印参数不正确
3)回流焊温度和升温速度不当 |
1)加强对PCB和元器件的筛选
2)减小锡膏粘度，检查刮刀压力及速度
3)调整回流焊温度曲线 |
| 8 |
桥接 |
1)锡膏塌陷
2)锡膏太多
3)在焊盘上多次印刷
4)加热速度过快 |
1)增加锡膏金属含量或粘度，换锡膏
2)减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力
3)用其它印刷方法
4)调整回流焊温度曲线 |
| 9 |
塌落 |
1)锡膏粘度低触变性差
2)环境温度高 |
1)选择合适的锡膏
2)控制环境温度 |
| 10 |
焊点不亮 |
1)锡膏氧化过度
2)锡膏Sn／Pb比例不当 |
1)检查出氧化的原因
2)更换含A9的锡膏 |
| 11 |
焊后清洗发白 |
1)使用的锡膏不易用现有的清洗剂清洗
2)清洗剂处于饱和状态 |
1)更换可清洗的锡膏或重选适当的清洗剂
21使用新清洗剂，注意清洗剂的监控 |